今年鞋博会主打科技牌

来源:泉州晚报2009/3/13 0:00:00分类:
标签:
00:00
热门跟帖
  记者近日从第十一届鞋博会组委会获悉,本届鞋博会将主打科技牌,通过开展科技招商系列活动,促成最新鞋类科研成果转化为生产力。   目前,鞋博会科技招商馆已初步确定四川大学、陕西科技大学、福州大学、北京皮革研究院等科研院校参会,他们将带来最新鞋胶、鞋材、鞋机的科研成果。另外,我市多家鞋企也将展示在环保、节能技术上的科研创新产品。   更多招商信息,点击进入  

❥发表您对此文章的看法,点击下面⇩ 【热门跟帖】

热门跟帖✎

◆世界服装鞋帽网版权与免责声明

1、凡本网注明"来源:世界服装鞋帽网sjfzxm.com"的所有作品,版权均属世界服装鞋帽网所有,转载请注明"来源:世界服装鞋帽网sjfzxm.com",违者,本网将追究相关法律责任。
查看全部↓

您可能感兴趣的文章

首页
首页
资讯频道
新闻资讯
招商频道
招商频道
视频频道
视频频道
联系我们
联系我们